Техническое или технологическое отверстие

Техническое или технологическое отверстие

Технологическое отверстие

Технологические отверстия могут назначаться для удобства крепления отливок при обработке их на станках и сборки приборов. [1]

Технологическое отверстие 6 герметизируют эластичной конической пробкой 9, в центральном отверстии которой герметично закреплен конец рукава 10 для подачи инертной среды, а через боковые отверстия пропущены гибкие трубки 11 длиной 10 м для заполнения оболочек воздухом. [3]

Технологические отверстия во время работы должны быть плотно соединены с технологическими трубопроводами; отверстия для монтажа и осмотра — надежно заглушены. [4]

Технологическое отверстие — отверстие в печатной плате, предусмотренное для технологических целей и используемое при выполнении технологических операций. [5]

Технологическое отверстие и упоры 4 обеспечивают правильное положение заготовки в штампе. При ходе ползуна пресса вниз заготовка изгибается пуансоном / и принимает положение, показанное на фигуре. Шпилька-фиксатор 3 при обратном ходе ползуна выталкивает деталь из матрицы. Деталь со шпильки-фиксатора 3 снимается пинцетом. [6]

Технологические отверстия выполняют обычно парно и на возможно большем расстоянии друг от друга; последнее условие способствует лучшей фиксации деталей в штампах. [7]

Технологические отверстия создаются или в самой детали, или в специальных подставках, укрепляемых на столе станка. Отверстия в горизонтальном и наклонном положениях стола обрабатывают от оси технологического отверстия, совмещая ось шпинделя с осью стержня, установленного в технологическом отверстии. В каждом положении ось технологического отверстия принимается за новое начало координат, от которого выполняются заданные размеры. [8]

Технологические отверстия используют также при обработке деталей форм литья под давлением или литьевых пресс-форм с формированием детали в обеих частях формы ( в случае отсутствия взаимной фиксации, кроме колонок) для обеспечения совпадения формующих полостей. Для этой цели на координатно-расточном станке в обеих половинках растачивают направляющие и технологические отверстия, которые используют в качестве базы при обработке формующих полостей. В этом случае полуформы устанавливают технологическими отверстиями на пальцы, расположенные в отверстиях поворотного стола станка или шпинделе в зависимости от вида обработки. [9]

Технологические отверстия диаметром 5А3 получают сверлением или пробивкой. [11]

Технологические отверстия в корпусе также заглушены пробками. [13]

Технологическое отверстие , расположенное на противоположном торце, закрыто глухой крышкой. Внизу под крышкой размещен механизм пропорота вала; сверху станина закрыта составной стальной крышкой. [14]

Технологические отверстия могут назначаться для удобства крепления отливок при обработке их на станках и сборки приборов. [15]

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий.

Требования к типовым технологическим процессам

Printed circuit boards. Production of blanks, location and technological holes.
Requirements for standard technological processes

Срок действия с 01.01.81
до 01.01.95*
_______________________________
* Ограничение срока действия снято
по протоколу N 4-93 Межгосударственного Совета
по стандартизации, метрологии и сертификации
(ИУС N 4, 1993 год). — Примечание "КОДЕКС".

Л.М.Головин (руководитель темы), В.И.Маглов; Ю.В.Пантелюшкин; Г.А.Володкович

2. УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 28.05.79 N 1925

3. Срок проверки — 1994 год

4. ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

5. ССЫЛОЧНЫЕ НОРМАТИВНО-ТЕХНИЧЕСКИЕ ДОКУМЕНТЫ

Обозначение НТД, на который дана ссылка

Номер пункта, приложения

1.15; приложение 5

1.13; приложение 5

1.13; приложение 5

1.13, 1.15; приложение 5

6. Срок действия продлен до 01.01.95 Постановлением Госстандарта СССР от 29.06.90 N 2069

7. ПЕРЕИЗДАНИЕ (июль 1992 года) с Изменениями N 1, 2, утвержденными в мае 1979 года, июне 1990 года (ИУС 5-82, 10-90)

Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения заготовок из фольгированного и нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, склеивающей прокладки, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги, а также фиксирующих и технологических отверстий в них.

1. ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ

1. ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ

1.1. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий должно соответствовать требованиям настоящего стандарта.

1.2. Заготовки следует изготовлять вырубкой или отрезкой.

Рекомендации по выбору метода получения заготовок в зависимости от типа производства печатных плат приведены в табл.1 приложения 1.

1.3. Технические требования к роликовым и гильотинным ножницам приведены в приложении 2.

1.4. Отрезку полос из листов прокладочной стеклоткани, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги и вырубку заготовок из полос этих материалов, а также из фольгированного и нефольгированного стеклотекстолита толщиной до 0,5 мм включительно следует производить пакетом толщиной не более 1,5 мм.

Читайте также:  Доверенность на возврат товара поставщику образец

(Измененная редакция, Изм. N 2).

1.5. Размеры заготовок из гетинакса или стеклотекстолита следует определять по формулам:

где — длина заготовки, мм;

— длина платы согласно рабочему чертежу, мм;

— ширина заготовки, мм;

— ширина платы согласно рабочему чертежу, мм;

— ширина технологического поля, мм.

Ширина технологического поля для односторонних и двусторонних печатных плат не должна превышать по сторонам заготовок, имеющих фиксирующие отверстия, — 15 мм, по другим сторонам — 10 мм.

Размеры групповой заготовки определяются размерами и числом размещенных на ней плат. Расстояние между платами на групповой заготовке зависит от способа ее разделения и выбирается в пределах 1,5-6,0 мм.

Ширина технологического поля для многослойных печатных плат — 30 мм.

Размеры заготовок из прокладочной стеклоткани и кабельной бумаги должны соответствовать размерам заготовок слоев многослойных печатных плат.

Размеры заготовок из триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки должны превышать на 55-60 мм размеры заготовок слоев многослойных печатных плат.

(Измененная редакция, Изм. N 1, 2).

1.6. Предельные отклонения от номинальных размеров заготовок приведены в табл.1.

Предельные отклонения номинальных размеров, мм

Заготовки из гетинакса и стеклотекстолита толщиной не менее 0,2 мм, имеющие технологическое поле шириной не менее 1,5 мм

Заготовки из гетинакса и стеклотекстолита толщиной менее 0,2 мм, склеивающей прокладки, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги

Заготовки из гетинакса и стеклотекстолита, не имеющие технологического поля

Должны соответствовать приведенным в рабочем чертеже на обрабатываемую плату

1.7. Для точного расположения заготовок печатных плат и отдельных слоев многослойных печатных плат в процессе обработки на них должны быть выполнены фиксирующие отверстия.

1.8. Правильность установки заготовки на выбранном оборудовании и технологической оснастке и при совмещении с фотошаблоном должна обеспечиваться одним из следующих способов:

несимметричным расположением фиксирующих отверстий;

использованием фиксирующих отверстий различного диаметра;

использованием ориентирующего знака (отверстий).

1.9. Для предотвращения смещения заготовок слоев многослойных печатных плат в процессе прессования на них, кроме фиксирующих отверстий, должны быть выполнены и технологические отверстия.

Количество технологических отверстий и их расположение выбирать согласно приложению 3.

1.8, 1.9. (Измененная редакция, Изм. N 1).

1.10. На заготовках из прокладочной стеклоткани, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги, используемых при прессовании многослойных печатных плат, должны быть выполнены фиксирующие и технологические отверстия. Диаметр и расположение этих отверстий должны соответствовать аналогичным отверстиям на заготовках слоев многослойных печатных плат.

1.11. Фиксирующие и технологические отверстия следует изготовлять пробивкой или сверлением.

Рекомендации по выбору метода получения отверстий в зависимости от типа производства печатных плат приведены в табл.2 приложения 1.

1.12. Для сверления фиксирующих отверстий следует использовать специальные станки и станки с ЧПУ, технические требования к которым приведены в приложении 4, или настольно-сверлильные станки повышенной точности.

(Измененная редакция, Изм. N 2)

1.13. При сверлении фиксирующих отверстий на специальных станках следует использовать сверла по ГОСТ 17274-71, ГОСТ 17275-71 или ГОСТ 22735-77, ГОСТ 22736-77.

1.14. При сверлении фиксирующих отверстий на специальных станках заготовки следует собирать в пакет толщиной не более 4,5 мм. Под нижнюю заготовку необходимо подложить прокладку из электротехнического листового гетинакса толщиной 0,8-1,5 мм.

При сверлении фиксирующих отверстий в заготовках из стеклотекстолита толщиной до 0,5 мм, прокладочной стеклоткани, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги прокладку из листового электротехнического гетинакса необходимо прокладывать с двух сторон.

1.15. Сверление фиксирующих и технологических отверстий по кондуктору производят без прокладки, при этом заготовки следует собрать в пакет толщиной не более 4,5 мм.

При сверлении отверстий необходимо использовать сверла по ГОСТ 22735-77, ГОСТ 22736-77 или ГОСТ 4010-77.

1.16. Биение сверла, закрепленного в цанге станка, не должно превышать 0,05 мм.

1.17. Режимы резания при сверлении приведены в табл.1 приложения 5.

1.18. (Исключен, Изм. N 2).

1.19. Режимы резания при развертывании приведены в табл.2 приложения 5.

1.20. Применение смазочно-охлаждающих жидкостей не допускается.

Читайте также:  Охранная зона вл 10 кв сип

1.21. Предельные отклонения диаметров фиксирующих и технологических отверстий должны соответствовать приведенным в табл.2.

Предельные отклонения диаметров отверстий

Заготовки из гетинакса и стеклотекстолита для плат с предельным отклонением расстояний между центрами монтажных и металлизированных отверстий до ±0,1 мм

Заготовки из гетинакса и стеклотекстолита для плат с предельным отклонением расстояний между центрами монтажных и металлизированных отверстий более ±0,1 мм

1.22. Предельные отклонения расстояний между центрами фиксирующих отверстий на заготовках из гетинакса и стеклотекстолита должны соответствовать указанным в табл.3.

Вид печатной платы

Предельные отклонения при номинальном расстоянии между центрами фиксирующих и технологических отверстий, мм

Св. 180 до 360 вкл.

Печатная плата с предельным отклонением расстояний между центрами монтажных и металлизированных отверстий до ±0,1 мм

Печатная плата с предельным отклонением расстояний между центрами монтажных и металлизированных отверстий более ±0,1 мм

Предельные отклонения расстояний между центрами фиксирующих и технологических отверстий на заготовках из прокладочной стеклоткани, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги не должны превышать ±0,2 мм.

1.21, 1.22. (Измененная редакция, Изм. N 1).

1.23. Параметр шероховатости поверхности отверстий по ГОСТ 2789-73 на заготовках из гетинакса и стеклотекстолита не должен превышать 40 мкм.

1.24. Поверхностные сколы, посветления (ореолы) вокруг фиксирующих и технологических отверстий на заготовках из гетинакса и стеклотекстолита, а также по периметру заготовок, не имеющих технологического поля, не должны превышать указанных в табл.4.

Толщина материала основания

Допустимая толщина поверхностных сколов и посветлений

Св. 0,5 до 0,8 включ.

(Измененная редакция, Изм. N 1, 2).

1.25. (Исключен, Изм. N 1).

1.26. Последовательность технологических операций получения заготовок, фиксирующих и технологических отверстий приведена в приложении 6.

1.27. Способы устранения характерных дефектов даны в приложении 7.

2. ТРЕБОВАНИЯ БЕЗОПАСНОСТИ

2.1. Типовые технологические процессы механической обработки печатных плат должны соответствовать требованиям ГОСТ 12.3.002-75 и настоящего стандарта.

2.2. При выполнении процесса механической обработки печатных плат должна быть предусмотрена защита от действия следующих опасных и вредных производственных факторов:

подвижных элементов производственного оборудования;

повышенного содержания пыли стеклоткани в воздухе рабочей зоны;

повышенного содержания паров смеси, состоящей из спирта этилового по ГОСТ 17299-78 и бензина БР-1 по ГОСТ 443-76 в соотношении 1:1;

повышенной температуры поверхностей оборудования и обрабатываемых заготовок;

опасного уровня напряжения в электрической цепи, замыкание которой может произойти через тело человека.

(Измененная редакция, Изм. N 2).

2.3. Уровни вредных производственных факторов в производственных помещениях и на рабочих местах не должны превышать предельно допустимых значений, предусмотренных в ГОСТ 12.1.005-88 санитарных нормах проектирования промышленных предприятий, утвержденных Госстроем СССР.

2.4. Источниками опасных и вредных производственных факторов при механической обработке печатных плат являются:

вырубной и пробивной штампы;

вращающийся режущий инструмент;

пыль стеклоткани, образующаяся в процессе механической обработки заготовок печатных плат, изготовленных из стеклотекстолита;

пары спиртобензиновой смеси, выделяемые при обезжиривании режущего инструмента;

нагревательные устройства и заготовки печатных плат, нагретые до температуры 80-90 °С;

металлические части технологического оборудования и измерительных приборов, которые могут оказаться под напряжением свыше 60 В в результате повреждения изоляции электропроводки.

(Измененная редакция, Изм. N 1, 2).

2.5. В производственных процессах механической обработки печатных плат следует применять оборудование, соответствующее требованиям ГОСТ 12.2.003-91, ГОСТ 12.2.009-80 и ГОСТ 12.2.017-86.

2.6. При работе с алмазным и абразивным инструментом должны выполняться требования ГОСТ 12.3.028-82 и ГОСТ 12.3.023-80.

2.7. Для снятия заготовок печатных плат из пробивных или вырубных штампов, а также для загрузки и выгрузки заготовок из нагревательных устройств следует применять пинцеты или захваты.

2.8. Помещения, в которых производится механическая обработка печатных плат, должны быть оборудованы общеобменной приточно-вытяжной вентиляцией.

Требования к вентиляционным системам — по ГОСТ 12.4.021-75.

2.9. Для удаления вредных веществ из рабочей зоны до уровня, установленного ГОСТ 12.1.005-88, должны быть предусмотрены:

местная вытяжная вентиляция;

вытяжные шкафы для обезжиривания инструмента спиртобензиновой смесью;

герметически закрывающаяся тара для хранения спиртобензиновой смеси в количестве, не превышающем его недельную потребность.

(Измененная редакция, Изм. N 1, 2).

2.11. Производственные помещения должны удовлетворять требованиям строительных норм и правил, санитарных норм проектирования промышленных предприятий, утвержденных Госстроем СССР, а также нормативной документации Министерства здравоохранения СССР по санитарному содержанию помещений и оборудования производственных предприятий.

Читайте также:  Выдан управлением внутренних дел как пишется

2.12. Требования к отоплению, водоснабжению и канализации, а также нормы температуры, относительной влажности и скорости движения воздуха в рабочей зоне производственных помещений — по ГОСТ 12.1.005-88 и СН 245-71.

2.13. Требования по обеспечению пожарной безопасности по ГОСТ 12.1.004-91.

2.14. Уровень звукового давления — по ГОСТ 12.1.003-83.

2.15. При выполнении операций механической обработки печатных плат производственный персонал должен быть обеспечен средствами индивидуальной защиты в соответствии с "Типовыми отраслевыми нормами бесплатной выдачи спецодежды, спецобуви и предохранительных приспособлений", утвержденными Государственным комитетом СССР по труду и социальным вопросам и ВЦСПС.

2.16. Состояние воздушной среды проверяют определением концентраций вредных веществ в рабочей зоне.

Содержание вредных веществ, находящихся в воздухе, следует определять по методикам, утвержденным Министерством здравоохранения СССР.

3. МЕТОДЫ КОНТРОЛЯ

3.1. Габаритные размеры заготовок (пп.1.5 и 1.6), получаемых штамповкой, должны быть обеспечены аттестованной технологической оснасткой.

Габаритные размеры заготовок, получаемых на роликовых и гильотинных ножницах, следует контролировать выборочно на 0,5-1% заготовок от партии, но не менее чем на 3 штуках.

(Измененная редакция, Изм. N 2).

3.2. Для контроля габаритных размеров заготовок плат следует применять металлическую измерительную линейку или штангенциркуль.

3.3. Размеры фиксирующих и технологических отверстий (п.1.21), получаемых методом штамповки, и точность расположения их (п.1.22) должны быть обеспечены аттестованной технологической оснасткой.

Размеры фиксирующих и технологических отверстий, получаемых сверлением, и точность расположения их следует контролировать выборочно на 0,5-1% заготовок от партии, но не менее чем на 3 штуках.

Точность расположения фиксирующих и технологических отверстий, получаемых на станках с ЧПУ, должна быть обеспечена оборудованием, аттестованным на соответствие его паспортным данным.

(Измененная редакция, Изм. N 2).

3.4. Контроль диаметров фиксирующих и технологических отверстий следует осуществлять с помощью двусторонних пробок со вставками.

3.5. (Исключен. Изм. N 2).

3.6. Контроль параметров шероховатости поверхности фиксирующих и технологических отверстий (п.1.23) следует производить на этапе отработки процесса изготовления заготовок и аттестации применяемого технологического оснащения.

Из указанных заготовок должен быть вырезан образец, который следует разрезать по диаметру отверстий. Контролируемую поверхность отверстия перед замером необходимо протереть спиртом для удаления пылевидной стружки.

Контроль проводить сличением с эталоном. Параметр шероховатости эталона определять при помощи профилографа-профилометра модели 250 по ТУ 2-574-8542-002-84.

(Измененная редакция, Изм. N 1, 2).

ПРИЛОЖЕНИЕ 1 (рекомендуемое). МЕТОДЫ ПОЛУЧЕНИЯ ЗАГОТОВОК, ФИКСИРУЮЩИХ И ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ОТВЕРСТИЙ

1. В зависимости от типа производства печатных плат метод получения заготовок рекомендуется выбирать по табл.1.

Метод получения заготовок при операциях

Разрезка листов на полосы

Разрезка полос на заготовки

Массовое и крупносерийное

Разрезка на многоножевых роликовых ножницах

Вырубка в штампах на кривошипных прессах

Разрезка на одноножевых роликовых или гильотинных ножницах

Разрезка на многоножевых роликовых ножницах

Мелкосерийное и единичное

Разрезка на одноножевых роликовых или гильотинных ножницах

Разрезка на одноножевых или гильотинных ножницах

Примечание. Роликовые ножницы следует применять для разрезки полос на отдельные заготовки при наличии на них технологического поля шириной не менее 1,5 мм.

2. В зависимости от типа производства печатных плат метод получения фиксирующих и технологических отверстий рекомендуется выбирать по табл.2.

Метод получения фиксирующих и технологических отверстий

Стеклотекстолит толщиной
до 0,5 мм включ.

Разметка и нанесение технических отверстий подразумевает некоторые подготовительные работы и четкое понимание их необходимости в данном месте стены. При этом важно знать расположение скрытой проводки и армирования бетонных перекрытий. Самостоятельное сверление подобных отверстий с нарушением базовых требований может привести к разрушению стены вокруг будущей розетки или выключателя и образованию пожароопасной ситуации.

Специалисты компании Электромонтаж выполняют подготовку стен для установки распределительных коробок, розеток, выключателей и сверление сквозных отверстий на различных материалах. Все работы производятся специалистами с многолетним опытом работы. Применяется современное проверенное оборудование, с помощью которого удается оперативно, без лишнего шума, сора и нарушений строительных нормативов создавать различные по габаритам отверстия и проемы в стенах. При этом гарантируется надежная установка любого электрооборудования и его полнофункциональная эксплуатация без дополнительных облицовочных манипуляций.

Ссылка на основную публикацию
Сугубо смежные комнаты это
2 февраля `10 В нашей коммунальной квартире освободились две сугубо-смежные комнаты. На обе комнаты сразу ни один из жильцов претендовать...
Степень родства что писать в заявлении
Мы сейчас пытаемся мне сделал б постоянную прописку в Москве, т.к вышла замуж. Нам сказали писать заявление от каждого члена...
Строительные должности для трудовой книжки
На сегодняшний день строительные, ремонтные и архитектурные профессии являются одними из самых востребованных в Московском регионе. Профессии и специальности имеют...
Текущий и косметический ремонт отличия
Человеку периодически необходима смена обстановки. Однако если нет возможности поехать отдохнуть или сменить место жительства, то почему бы не сделать...
Adblock detector